CN 41-1243/TG ISSN 1006-852X

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超声作用下碳化硅化学机械抛光流场特性分析

王泽晓 叶林征 祝锡晶 刘瑶 啜世达 吕博洋

王泽晓, 叶林征, 祝锡晶, 刘瑶, 啜世达, 吕博洋. 超声作用下碳化硅化学机械抛光流场特性分析[J]. 金刚石与磨料磨具工程. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0273
引用本文: 王泽晓, 叶林征, 祝锡晶, 刘瑶, 啜世达, 吕博洋. 超声作用下碳化硅化学机械抛光流场特性分析[J]. 金刚石与磨料磨具工程. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0273
Characterization of flow field for chemical-mechanical polishing of silicon carbide under ultrasonic action[J]. Diamond & Abrasives Engineering. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0273
Citation: Characterization of flow field for chemical-mechanical polishing of silicon carbide under ultrasonic action[J]. Diamond & Abrasives Engineering. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0273

超声作用下碳化硅化学机械抛光流场特性分析

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0273

Characterization of flow field for chemical-mechanical polishing of silicon carbide under ultrasonic action

  • 摘要:   针对目前碳化硅抛光效率低、表面质量差等加工难题,采用超声辅助化学机械抛光加工工艺对碳化硅表面进行光滑无损化抛光加工。为探究超声辅助对化学机械抛光流场的影响,本文以超声振动下抛光流场中的流场特性为研究对象,基于流体动力学方程、能量守恒方程,对超声作用下抛光流场特性进行分析;采用有限元分析方法探究不同超声频率、振幅、液膜厚度作用下抛光流场内的速度、压力等主要影响抛光效率的因素。结果表明:超声振动对抛光流场具有明显的促进作用,引导流场产生明显横向剪切流提升整体抛光效率;不同膜厚下超声对流场的作用效果并不相同,分析仿真结果得出,随着液膜厚度从50μm减小到30μm,流场最大速度从84.28m/s增大到105.68m/s, 最大压力从199.2MPa增大到581.9MPa,可知液膜厚度越小越有利于抛光效率的提高。
      关键词 超声辅助;碳化硅;流体动力学仿真;化学机械抛光
      中图分类号 TG580.692+2

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2023-12-15
  • 修回日期:  2024-03-06
  • 录用日期:  2024-03-18
  • 网络出版日期:  2024-06-21

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