2014年在大连理工大学获“机械制造及其自动化”专业博士学位，博士毕业后年留校工作至今，2016-2018年以国家留学基金委公派博士后身份赴澳大利亚昆士兰大学留学进修，2017年晋升副教授，2019年聘为博士生导师。现为大连理工大学“精密与特种加工教育部重点实验室”、“精密制造理论与技术基础研究”国家基金委创新研究群体和“精密/特种加工与微制造”教育部科研创新团队的青年骨干，国际纳米制造协会会员（ISNM member），美国机械工程师学会会员（ASME member），机械工程学会高级会员，《表面工程》评审委员会委员等。

主要从事硬脆晶片高精度低损伤加工理论与工艺、复杂曲面光学元件超精密制造技术、半导体器件散热基板超精密加工与测量技术方向的研究工作。近年来作为项目负责人主持国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金青年项目、国家重点研发计划“先进轨道交通”专项项目子课题、装备预先研究共用技术项目子课题、中国博士后科学基金特别资助项目、中国博士后科学基金面上项目等国家级和省部级项目7项，此外，还作为项目骨干参与国家自然科学基金重大项目、国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划“变革性技术关键科学问题”专项项目、国家科技重大专项等国家级重大项目6项。

相关成果获教育部技术发明奖一等奖1项，中国机械工业科学技术奖一等奖1项，中国机械工程学会上银优秀机械博士论文优秀奖1项，通过国际领先/先进水平的科技成果鉴定9项；发表SCI/EI论文53篇，授权发明专利18项，授权软件著作权4项；出版英文专著章节1章。近五年取得的主要代表性成果如下：

科研获奖：

1.康仁科, 高尚, 朱祥龙, 董志刚, 闫宁, 闫志锐. 大尺寸晶圆的高效低损伤减薄磨削理论与技术, 教育部技术发明奖一等奖, 授奖单位: 中华人民共和国教育部, 2019.1.15.

2.康仁科, 朱祥龙, 董志刚, 周平, 闫志瑞, 吕洪明, 郭东明, 高尚, 库黎明, 徐凯, 张军, 金洙吉, 郭晓光, 王紫光, 王永涛. 300 mm硅片超精密磨削技术与装备, 中国机械工业科学技术奖一等奖,授奖单位: 中国机械工业联合会和中国机械工程学会, 2018.10.25.

发表论文：

1.Renke Kang, Yu Zhang, Shang Gao*, Jinxing Huang, Xianglong Zhu. High surface integrity fabrication of silicon wafers using a newly developed nonwoven structured grind-polishing wheel. Journal of Manufacturing Processes, 2022, 77, 229-239. (SCI)

2.Shang Gao, Jialu Qu, Honggang Li, Renke Kang*. Effect of fiber type and content on mechanical property and lapping machinability of fiber-reinforced polyetheretherketone. Polymers, 2022, 14, 1079. (SCI)

3.Honggang Li, Renke Kang, Shang Gao*, et al. Surface damage characteristics of AlN ceramics induced by ultra-precision grinding[J]. Materials and Manufacturing Processes, 2022: DOI: 10.1080/10426914.2022.2032141. (SCI)

4.高尚, 李洪钢, 康仁科*,何宜伟，朱祥龙. 新一代半导体材料氧化镓单晶的制备方法及其超精密加工技术研究进展. 机械工程学报, 2021, 57(9): 213-232. (EI)

5.Shang Gao, Honggang Li, Renke Kang*, Yu Zhang, Zhigang Dong. Effect of strain rate on the deformation characteristic of AlN ceramics under scratching[J]. Micromachines, 2021, 12(1), 77-94. (SCI)

6.Yu Zhang, Renke Kang, Shang Gao*, Jinxing Huang, Xianglong Zhu. A new model of grit cutting depth in wafer rotational grinding considering the effect of the grinding wheel, workpiece characteristics, and grinding parameters[J]. Precision Engineering, 2021, 72: 461-468. (SCI)

7.Zhiyuan Li, Shang Gao*, Renke Kang, Honggang Li, Xiaoguang Guo. A comparative study of lapping and grinding induced surface/subsurface damage of silicon wafers and corresponding polishing efficiency[J]. International Journal of Abrasive Technology, 2020, 10(2): 122-133. (EI)

8.高尚, 耿宗超, 吴跃勤, 王紫光, 康仁科*. 石英玻璃超精密磨削加工的表面完整性研究. 机械工程学报, 2019, 55(5): 186-195. (EI)

9.Linquan Cai, Xiaoguang Guo, Shang Gao*, Zhiyuan Li, Renke Kang. Material removal mechanism and deformation characteristics of AIN ceramics under nanoscratching[J]. Ceramics International, 2019, 45(16): 20545-20554. (SCI)

10.Yuqing Wu, Shang Gao, Renke Kang, Han Huang*. Deformation patterns and fracture stress of beta-phase gallium oxide single crystal obtained using compression of micro-pillars. Journal of Materials Science. 2019, 54(3): 1958-1966. (SCI)

11.Shang Gao, Yuqing Wu, Renke Kang*, Han Huang*. Nanogrinding induced surface and deformation mechanism of single crystal β-Ga2O3. Materials Science in Semiconductor Processing, 2018, 79: 165-170. (SCI)

12.Shang Gao, Han Huang, Xianglong Zhu, Renke Kang*. Surface integrity and removal mechanism of silicon wafers in chemo-mechanical grinding using a newly developed soft abrasive grinding wheel. Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 63: 87-93. (SCI)

13.Shang Gao, Renke Kang*, Zhigang Dong, Bi Zhang, Ziguang Wang. Surface integrity and removal mechanism in grinding sapphire wafers with novel vitrified bond diamond plates. Materials and Manufacturing Processes, 2017, 32(2): 121-126. (SCI)

14.Shang Gao, Huang Han*. Recent advances in micro- and nano-machining technologies. Frontiers of Mechanical Engineering, 2017, 12(1): 18-32. (SCI)

15.Yuqing Wu, Shang Gao, Han Huang*. The deformation pattern of single crystal β-Ga2O3 under nanoindentation, Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 71: 321-325. (SCI)

16.高尚，朱祥龙，康仁科*，郭东明，王紫光，张璧. 微晶玻璃超精密磨削的表面/ 亚表面损伤及其材料去除机理研究. 机械工程学报, 2017, 53(7):180-188. (EI)

授权专利：

1.高尚, 康仁科, 李洪钢, 董志刚, 朱祥龙.一种轻质基材薄壁反射镜的制作方法. 专利号ZL 202010641975.8. 授权日2022-2-23.

2.高尚, 康仁科, 杨鑫, 董志刚, 黄金星, 朱祥龙. 一种用于半导体晶片自旋转磨削的无线检测平台及检测方法. 发明专利, 专利号ZL 202110565515.6. 授权日2022-2-16.

3.高尚, 康仁科, 牟宇, 张瑜, 董志刚, 朱祥龙. 一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法. 发明专利, 专利号ZL 202010693988.X. 授权日2022-1-25.

4.高尚, 康仁科, 董志刚, 何宜伟, 朱祥龙, 李洪钢. 一种易解理半导体晶体的加工方法. 发明专利, 专利号ZL 201910867396.2, 授权日2021-11-6.

5.高尚, 康仁科, 何宜伟, 董志刚, 朱祥龙, 牟宇. 一种基于控制力的氧化镓防解理加工方法. 发明专利, 专利号ZL 201910866704.X 授权日2021-2-26.

6.康仁科, 高尚, 李洪钢, 董志刚, 朱祥龙, 牟宇. 一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法. 发明专利, 专利号ZL 201910754849.0 授权日2021-5-25.

7.董志刚, 康仁科, 刘海军, 高尚, 朱祥龙, 周平, 陈修艺. 一种消除重力影响的薄基片变形测量方法. 发明专利, 专利号ZL 201510496479.7, 授权日2018-7-13.

科技成果鉴定：

1.康仁科, 高尚, 董志刚, 朱祥龙, 周平, 郭东明, 王紫光， 郭晓光， 金洙吉, 黄宁. 单晶硅片的软磨料砂轮机械化学磨削技术. 鉴定单位: 中国机械工业联合会和中国机械工程学会. 鉴定日期: 2018.4. 鉴定水平: 国际领先水平.

2.朱祥龙, 康仁科, 高尚, 董志刚, 周平, 郭东明, 黄宁, 王紫光, 张军, 金洙吉, 郭晓光. 大尺寸晶圆超精密磨削减薄工艺与设备. 鉴定单位: 中国机械工业联合会和中国机械工程学会. 鉴定日期: 2018.4. 鉴定水平: 整体居国际先进水平，其中设备的关键技术指标居国际领先水平.

3.周平, 康仁科, 郭东明, 高尚, 董志刚, 朱祥龙, 张振宇, 郭晓光, 金洙吉, 王紫光, 黄宁. 金刚石砂轮超精密磨削单晶硅损伤控制理论与工艺. 鉴定单位: 中国机械工程学会. 鉴定日期: 2017.8. 鉴定水平: 国际领先水平.

4.康仁科, 朱祥龙, 董志刚, 高尚, 周平, 郭东明, 黄国庆, 张 军, 金洙吉, 吕洪明, 郭晓光, 王紫光, 黄 宁, 蔡 英. 晶片超精密平整化磨削技术与装备. 鉴定单位: 中国机械工程学会. 鉴定日期: 2017.8. 鉴定水平: 整体居国际先进水平, 其中晶片超精密磨削过程中磨削力在线测量与监控技术居国际领先水平.

5.董志刚, 康仁科, 周平, 高尚, 朱祥龙, 郭东明, 金洙吉, 刘海军, 王紫光, 黄宁. 大尺寸薄硅片加工变形测量与残余应力评价技术. 鉴定单位: 中国机械工程学会. 鉴定日期: 2017.8. 鉴定水平: 国际先进水平.